陶基板激光分板机 江苏陶基板激光分板机 昆山陶基板激光分板机 杭州陶基板激光分板机
工作原理:全自动工作方式,可实现覆盖膜卷对片全自动生产,精巧机型设计,封闭式光路系统,能同时两个平台加工不同类型的产品,工作平台支持可独立控制开关,是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。
品质和效率:分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割;
广泛应用:高效、快速的的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。
运动系统:高精度、低漂移的振镜与快速的直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。
视觉系统:采用高分辨率、品牌CCD及镜头,实现高精度,自动定位、对焦等功能,自研视觉模型抓捕模块,适合任意特征点采集。
抽尘系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
校正系统:振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。
uv
切割
系统
自动
快速
实现A
高精度
覆盖
设备
全自
型 号 | YSV-6A(双头自动) |
主体尺寸(L*W*H) | 2250mm*1650mm*2080mm |
激光机重量 | 2000KG |
激光机供应电源 | 单相交流AC220V/3KW |
激光源 | 绿光/紫外固体激光器 |
激光器功率 | 紫外纳秒(10W*2、15W、20W)、绿光皮秒(30W)、紫外皮秒(30W) |
材料厚度 | ≤1.6mm(视材料而定) |
整机精度 | ±20 μm |
平台定位精度 | ±2 μm |
平台重复精度 | ±2 μm |
加工幅面 | 350mm*500mm*2 |
聚焦光斑直径 | 20±5μm |
环境温度/湿度 | 20±2 ℃/<60 % |
机床主体 | 大理石 |
运动控制系统 | 宇顺力 |
软件系统 | 宇顺力 |
兼容文件格式 | Gerber,DXF |
必要硬件和软件 | 含PC和CAM软件 |
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干冰清洗机重量50KG模具清洗机PCBA清洗机模塑胶毛刺清洗机波峰焊清洗机汽车发动机清洗金属件油污清轮胎清洗高端电源清洗
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品质和效率:分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割;
广泛应用:高效、快速的的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。
运动系统:高精度、低漂移的振镜与快速的直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。
视觉系统:采用高分辨率、品牌CCD及镜头,实现高精度,自动定位、对焦等功能,自研视觉模型抓捕模块,适合任意特征点采集。
抽尘系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
校正系统:振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。
uv
切割
系统
自动
快速
实现A
高精度
覆盖
设备
全自
型 号 | YSV-6A(双头自动) |
主体尺寸(L*W*H) | 2250mm*1650mm*2080mm |
激光机重量 | 2000KG |
激光机供应电源 | 单相交流AC220V/3KW |
激光源 | 绿光/紫外固体激光器 |
激光器功率 | 紫外纳秒(10W*2、15W、20W)、绿光皮秒(30W)、紫外皮秒(30W) |
材料厚度 | ≤1.6mm(视材料而定) |
整机精度 | ±20 μm |
平台定位精度 | ±2 μm |
平台重复精度 | ±2 μm |
加工幅面 | 350mm*500mm*2 |
聚焦光斑直径 | 20±5μm |
环境温度/湿度 | 20±2 ℃/<60 % |
机床主体 | 大理石 |
运动控制系统 | 宇顺力 |
软件系统 | 宇顺力 |
兼容文件格式 | Gerber,DXF |
必要硬件和软件 | 含PC和CAM软件 |