在基板或电路上无机械应力
没有工具成本或消耗品。
多功能性-只需更改设置即可更改应用程序的能力
基准识别-更精确，更清晰
PCB拆板/分割过程开始之前的光学识别。CMS Laser是提供此功能的少数公司之一。
几乎可以剥离任何基材的能力。（罗杰斯，FR4，ChemA，特氟隆，陶瓷，铝，黄铜，铜等）
特殊的切割质量保持公差小至<50微米。
不受设计限制–能够按实际尺寸切割PCB板，包括复杂的轮廓和多维板
| 参数 | ||
|
技术参数 |
激光主体 | 1480毫米* 1360毫米* 1412毫米 |
| 重量 | 1500公斤 | |
| 功率 | AC220伏 | |
| 激光 | 355纳米 | |
| 激光 |
光波10W（美国） |
|
| 材料 | ≤1.2毫米 | |
| Precisio | ±20微米 | |
| 平台 | ±2微米 | |
| 平台 | ±2微米 | |
| 工作区域 | 600 * 450毫米 | |
| 最大值 | 3千瓦 | |
| 震动的 | CTI（美国） | |
| 功率 | AC220伏 | |
| 直径 | 20±5微米 | |
| 周围 | 20±2℃ | |
| 周围 | <60％ | |
| 机器 | 大理石 | |
PCB激光分板机。FPC UV激光分板，高精度PCB激光分板设备
切割应用
FPC和一些相关材料；
FPC / PCB /刚柔结合板切割，相机模块切割
特征
更快捷，方便，缩短交货时间；
高品质，不变形，表面清洁均匀；
汇聚CNC技术，激光技术，软件技术…高精度，高速度
在基板或电路上无机械应力
没有工具成本或消耗品。
多功能性-只需更改设置即可更改应用程序的能力
基准识别-更精确，更清晰
PCB拆板/分割过程开始之前的光学识别。CMS Laser是提供此功能的少数公司之一。
几乎可以剥离任何基材的能力。（罗杰斯，FR4，ChemA，特氟隆，陶瓷，铝，黄铜，铜等）
特殊的切割质量保持公差小至<50微米。
不受设计限制–能够按实际尺寸切割PCB板，包括复杂的轮廓和多维板
| 参数 | ||
|
技术参数 |
激光主体 | 1480毫米* 1360毫米* 1412毫米 |
| 重量 | 1500公斤 | |
| 功率 | AC220伏 | |
| 激光 | 355纳米 | |
| 激光 |
光波10W（美国） |
|
| 材料 | ≤1.2毫米 | |
| Precisio | ±20微米 | |
| 平台 | ±2微米 | |
| 平台 | ±2微米 | |
| 工作区域 | 600 * 450毫米 | |
| 最大值 | 3千瓦 | |
| 震动的 | CTI（美国） | |
| 功率 | AC220伏 | |
| 直径 | 20±5微米 | |
| 周围 | 20±2℃ | |
| 周围 | <60％ | |
| 机器 | 大理石 | |
PCB激光分板机。FPC UV激光分板，高精度PCB激光分板设备
切割应用
FPC和一些相关材料；
FPC / PCB /刚柔结合板切割，相机模块切割
特征
更快捷，方便，缩短交货时间；
高品质，不变形，表面清洁均匀；
汇聚CNC技术，激光技术，软件技术…高精度，高速度
