激光切割机（双平台）

特点：

1. 激光切割机，双平台，大幅提高生产效率，是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。

2.高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。

2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。

3.完全自动定位：采用高精度CCD自动定位、对焦，使定位快速准确精度高，无需人工干预。

4.操作简单，实现同类型一键式模式，大大提高生产效率。

5.分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。

6.产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割

7.废气处理系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

项目技术参数 ：

1. 主体尺寸（长*宽*高）1680mm * 1650mm * 1800mm

2. 切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（双平台）

3. 切缝宽度20±5μm

4. 平台定位精度±2μm

5. 平台重复精度±2μm材料厚度≤1.5mm（视实际材料而定）

6. 扫描速度1-900毫米/毫秒

7. 激光机重量2000KG

8. 激光器功率10W / 15W（紫外）

9. 整机精度±20μm

10. 激光机供应电源AC220V / 3.5KW

11. 激光源紫外激光器