触摸屏转盘脉冲热压机YSLPC-2AM的功能特点:
1.因应不同产品,升温速度可供调选
2.特种材料焊接头,确保产品受压平均
3.备有真空功能,调节对位更容易
4.温度数控化,清楚精密
5.备有数字式压力计,可预设压力范围
6.微电脑控制,精确稳定
7.可编程曲线包括预热及回流焊温度
8.适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB焊锡压接
9. 采用精确PID控制,相角取代脉冲驱动
10.振动小,噪音低,电压不波动
11.旋转平台用气缸控制,准确、平稳。
12.实时显示温度曲线及温度数据
13.触摸屏输入数据,操作简化。
触摸屏转盘脉冲热压机YSLPC-2AM的技术参数:
1. 机器尺寸:660×660×720mm
2. 工作尺寸:Max189x210mm
3. 机器重量:95kg
4. 工作气压:0.6-0.8Mpa
5. 电源:AC220V±10% 50HZ,2 KVA
6. 升温设置:三段
7. 工作环境:10-60℃,40%-95%
8. 焊接压力:1~300N
9. 温度设置:RT~500℃误差±1℃
10. 热压时间:1~99.9s
11. 热压精度:pitch0.2mm
12. 热压头尺寸:根据产品定制,
13. 参考尺寸:钼合金:Max 50*3mm;
14. 钛合金:Max120*8mm
15. 焊头平面度:0.02mm
16. 焊接Pin距范围>0.1m
17. 刮锡经验值:
18. 正常:Pin距≥0.5mm,
19. 刮锡长度: 焊盘长度1/2; 厚度: 0.1-0.15mm
20. 若Pin距<0.5mm以下的,<>
21 .建议刮锡形状为点状:点状直径为0.2mm,厚度为0.1mm;
22. 点状数量一般为两个点
23. 对位方式:CCD+液晶显示器
24. 治具个数:2
25. 放料方式:人工取放
26. 启动方式:双手按制
27. 加热方式:脉冲式加热,上升时间为1-2秒
28. 平台旋转:SMC旋转气缸控制,误差<0.02mm<>
触摸屏转盘脉冲热压机YSLPC-2AM的用途:
29. 优点:可实现超细间距焊接;温度,压力数字化;焊接速度3-5S
30. 功能:适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB焊锡压接,可用于:
1. FPC-PCB焊接
2. FPC-FPC焊接
3. FPC-陶瓷片焊接
4. FPC-墨盒复加芯片焊接
触摸屏转盘脉冲热压机YSLPC-2AM的功能特点:
1.因应不同产品,升温速度可供调选
2.特种材料焊接头,确保产品受压平均
3.备有真空功能,调节对位更容易
4.温度数控化,清楚精密
5.备有数字式压力计,可预设压力范围
6.微电脑控制,精确稳定
7.可编程曲线包括预热及回流焊温度
8.适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB焊锡压接
9. 采用精确PID控制,相角取代脉冲驱动
10.振动小,噪音低,电压不波动
11.旋转平台用气缸控制,准确、平稳。
12.实时显示温度曲线及温度数据
13.触摸屏输入数据,操作简化。
触摸屏转盘脉冲热压机YSLPC-2AM的技术参数:
1. 机器尺寸:660×660×720mm
2. 工作尺寸:Max189x210mm
3. 机器重量:95kg
4. 工作气压:0.6-0.8Mpa
5. 电源:AC220V±10% 50HZ,2 KVA
6. 升温设置:三段
7. 工作环境:10-60℃,40%-95%
8. 焊接压力:1~300N
9. 温度设置:RT~500℃误差±1℃
10. 热压时间:1~99.9s
11. 热压精度:pitch0.2mm
12. 热压头尺寸:根据产品定制,
13. 参考尺寸:钼合金:Max 50*3mm;
14. 钛合金:Max120*8mm
15. 焊头平面度:0.02mm
16. 焊接Pin距范围>0.1m
17. 刮锡经验值:
18. 正常:Pin距≥0.5mm,
19. 刮锡长度: 焊盘长度1/2; 厚度: 0.1-0.15mm
20. 若Pin距<0.5mm以下的,<>
21 .建议刮锡形状为点状:点状直径为0.2mm,厚度为0.1mm;
22. 点状数量一般为两个点
23. 对位方式:CCD+液晶显示器
24. 治具个数:2
25. 放料方式:人工取放
26. 启动方式:双手按制
27. 加热方式:脉冲式加热,上升时间为1-2秒
28. 平台旋转:SMC旋转气缸控制,误差<0.02mm<>
触摸屏转盘脉冲热压机YSLPC-2AM的用途:
29. 优点:可实现超细间距焊接;温度,压力数字化;焊接速度3-5S
30. 功能:适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB焊锡压接,可用于:
1. FPC-PCB焊接
2. FPC-FPC焊接
3. FPC-陶瓷片焊接
4. FPC-墨盒复加芯片焊接