产品详细说明

基本描述

切割系统，是指在主轴头部安装专用切割的细长刀片，利用主轴的高速旋转带动切割刀片，对玻璃、陶瓷、半导体芯片、PCB、EMC线框等材料进行高精度切割。

操作规程

薄片或条形              胶带安装              切割                        清洗                       UV分离

自动切割描述

自动切片系统，是指从上料、定位、切片、清洗/干燥、卸料等一系列过程全部采用全自动操作的切片系统。

主要程序

上料                           定位                   切割                         清洗                        卸料

1、自动取出切丁材料，并从杂志转移到工作平台。

2、切丁位置自动对齐。

3、自动完成物料的切丁过程。

4、用纯净水和压缩空气清洗和干燥切丁材料。

5、自动将切丁材料送到杂志社。

应用程序

自动切割系统广泛应用于半导体芯片、LED芯片、EMC引线框架、PCB、红外滤波器、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板的精密切割。

         陶瓷板                                              硅胶板              

              硅片                                          PCB板                                    玻纤板

操作要求

1、请使用其大气压露点在-10 ~ -20℃，残油分0.1ppm，过滤精度在0.01um/99.5%以上的洁净压缩空气。

2、请在温度为20 ~ 25℃的室内使用，其波动范围控制在±1℃。

3、请将切削水温度控制在22 ~ 27℃(变化范围在±1℃)，冷却水温度控制在20 ~ 25℃(变化范围在±1℃)。

4、请避免设备受到冲击和外界的任何震动。另外，请不要将设备安装在产生高温的鼓风机、通风口等装置和产生油雾的装置附近。

5、请避免设备受到冲击和外界的任何震动。另外，请不要将设备安装在产生高温的鼓风机、通风口等装置和产生油雾的装置附近。

6、请严格按照我们提供的产品说明书操作。

全自动切割系统YSL-2000AD

1、采用触摸屏操作。界面设计简单易行。提供多种语言，如汉语、英语、韩语等。

2、送料、定位、切料、清洗/干燥、卸料全部自动完成。

3、可满足高精度切割最大直径300mm的材料。

4、双主轴同时切削，比单主轴切削能力提高85%以上。

5、CCD自动对准。

6、系统对压力、水压、电流等进行实时监控，避免空气主轴损坏。

7、切丁主轴:2.4 kw × 2台(最大60000转/分)

8、重复定位精度:0.001mm

9、切割速度:0.05 ~ 400mm /秒

10、每个杂志可存放20 ~ 30层框架。

11、使用刀片尺寸标准搭配:2寸(最大3寸)

过程描述

1、机械装置将其从弹匣中取出，并将其发送到临时表。

2、卸料机器人将切丁料移至块体。定位过程。

3、上料机器人将切丁料移动到清洗平台进行清洗和干燥过程。

4、卸料机器人将清洗干燥后的物料送到临时工作台。

5、机器人把切丁的材料送到杂志社。